2026 年 1 月，美國半導體與人工智慧產業政策出現重要轉折。美國商務部近期公布最新出口管制調整，針對高階 AI 運算晶片對中國市場的出口規範，由過往的高度限制模式，轉向結合「逐案審查」與關稅配套的雙軌制度。市場解讀，此舉顯示美國政府在科技管制與產業利益之間，正尋求更具彈性的平衡策略。
根據公告內容，符合特定條件的先進 AI 晶片，包括 NVIDIA H200 及 AMD MI325X 等同級產品，未來並非全面禁止銷往中國市場，而是須經由美方主管機關逐案審核後方可出口。相關政策變化，已對全球半導體供應鏈產生實質影響。
出口管制邏輯調整 由「推定拒絕」轉為逐案審查
依據美國商務部工業與安全局（BIS）於 2026 年 1 月 14 日發布的最終規則，出口管制分類編號（ECCN）3A090 所涵蓋的先進計算晶片，對中國（含香港與澳門）之出口政策，已由過去的「推定拒絕」（Presumption of Denial），調整為「逐案審查」（Case-by-Case Review）。
新制下，出口商需提交更為詳盡的技術文件與合規證明，包括晶片性能參數、最終用戶用途說明、供應鏈流向，以及最終使用地點的驗證資料。市場人士指出，該制度使美國政府得以更精準掌握 AI 晶片流向，同時保留政策彈性空間。
關稅配套同步上路 半導體貿易納入 232 條款
除出口審查調整外，美國政府亦同步強化經濟配套措施。根據最新公告，符合特定條件的先進半導體產品，已被納入《貿易擴張法》第 232 條款架構，對相關進口晶片課徵 25% 關稅。
此一政策設計呈現出「出口審查放寬、貿易成本提高」的並行模式。分析指出，該機制一方面允許美國企業在可控範圍內重新參與中國市場，另一方面則透過關稅工具，引導半導體製造與測試活動向美國境內集中。政策亦明確保留美國本土資料中心、研發機構與特定新創企業的關稅豁免條款，以維持其算力取得成本的競爭力。
市場觀察：營收機會與合規風險並存
市場對此政策反應分歧。正面觀點認為，政策調整有助於美系晶片廠重新取得中國大型科技企業的部分需求，對營收與毛利形成支撐；特別是在過去僅能供應性能受限版本的情況下，高階產品重啟出口將改善產品組合。
不過，審慎派則指出，「逐案審查」制度大幅提高合規成本，且對最終用途與再出口限制極為嚴格。美方仍維持對特定國家與背景企業的高度限制，若違反用途或轉移規範，出口商恐面臨高額罰則與後續制裁風險。
台灣產業影響：代工與封測鏈條面臨調整壓力
對台灣半導體產業而言，此項政策變化具備雙重影響。市場普遍認為，先進 AI 晶片出口條件放寬，將有助於先進製程投片需求回升，對 台積電 的產能利用率形成正面支撐。
然而，美方要求關鍵測試與驗證須於美國境內完成，可能導致部分後段封測業務移轉，對台灣封測產業產生潛在排擠效應。此外，台灣 AI 伺服器供應鏈在面對跨國組裝與轉運時，亦須重新評估關稅成本對報價與交期的影響。
市場總結：半導體政策進入「可控開放」新階段
整體而言，2026 年的政策調整顯示，美國在高科技領域的策略已由單一限制，轉向「可控開放、制度管理」的新階段。對企業而言，合規能力、供應鏈透明度與產能配置彈性，將成為能否持續參與全球 AI 市場的關鍵條件。
在地緣政治與產業政策高度交織的環境下，台灣半導體業者如何在合規前提下維持競爭優勢，仍是 2026 年最具挑戰性的經營課題之一。
