【許家源記者 / 綜合報導】
年後向來是科技業補強戰力的黃金檔期，2026 年更在 AI、半導體與先進製程加速推進下提早引爆搶才戰火。國際人才平台 Cake 盤點最新工程師職缺發現，超過 58% 的職務說明已明確寫入「團隊合作」要求，另有約 23% 涵蓋高度問題解決能力的實務描述，顯示企業選才已不再只看單點技術，而是轉向能在複雜系統與跨部門場景中運作的「整合型工程師」。這股轉變，正反映 AI 與半導體產業從模組開發走向平台與系統整合的結構性變化。
在這波人才競逐升溫下，Cake 宣布推出 2026 Tech Career Fair 半導體電子科技徵才博覽會，年後連續於新竹與高雄兩大科技聚落登場。首場 2 月 7 日在新竹陽明交通大學舉辦，3 月 28 日移師高雄中山大學，兩場將集結超過 30 家半導體與電子科技企業，包括 Applied Materials、ASM、KLA 以及加拿大電子製造服務大廠 Celestica。其中 Celestica 更啟動近 30 年來首次在台灣的大型徵才行動，聯合釋出上千筆科技職缺，新鮮人首年年薪上看百萬，為今年第一季科技徵才市場投下震撼彈。
Cake 進一步指出，企業真正關注的並非單一技能，而是「學習方式」與「跨域協作力」。在 AI 與先進製程快速演進下，工程師被期待能在短時間內理解問題、找到資源並提出可行解法，「快速學習力」因此被 21% 的職缺列為關鍵能力。Celestica 此次更以全英文 Keynote 說明其全球製造與技術布局，象徵外商已將台灣視為國際研發與工程人才的重要節點。從新竹到高雄，2 奈米與 AI 產業鏈同步擴張，也讓工程師角色從「寫程式、跑製程」升級為「在跨國團隊中協同解決複雜問題」的新型戰力，這正是 2026 年科技職場最真實的分水嶺。
新聞來源:(採訪紀錄如下圖)
Please enable JavaScript to view the
