全球生成式人工智慧（AI）算力需求已步入「失控級」擴張，傳統電子電路的傳輸瓶頸正式撞上物理牆。根據產業最新動態顯示，2026年已正式定調為「矽光子與共同封裝光學（CPO）」的商轉元年。然而，這場由 Amazon Web Services、Meta、Microsoft 等大廠掀起的技術革命，背後卻隱含著「技術未熟、資金先行」的泡沫化風險。目前產業版圖呈現 Broadcom 拔得頭籌、NVIDIA 緊咬不放，以及日本電信龍頭 NTT 憑藉「光源優勢」伺機超車的三強鼎立格局。
AI軍備競賽下的「光速泡沫」：技術熟了沒？
「主要半導體大廠正瘋狂向組件商催單，甚至要求在技術尚未百分之百成熟的情況下強行交付。」一名不具名的光電元件高層直言，生成式AI帶來的驚人金流，正像催化劑般讓矽光子產業形成一個巨大的「擴張效應」。
這場革命的核心在於「光進銅退」。隨著資料中心傳輸速率邁向 1.6T、甚至 3.2T 世代，傳統銅線電訊號因高耗能、高發熱已難以為繼。CPO 技術將負責光電轉換的「光學引擎」與處理器（GPU/ASIC）封裝在一起，能大幅縮短路徑並節省電力。然而，業界擔憂在資本市場的狂熱推動下，產品在可靠度與良率尚待磨合時便被推上戰線，極可能重演當年網通泡沫的歷史陰影。
巨頭亂鬥：博通領跑、輝達佈局、NTT黃雀在後
在光子電子融合的賽道上，目前由博通穩坐領先地位。博通憑藉與超大規模雲端供應商（Hyperscalers）的長期合作，其 CPO 解決方案已進入 AWS 與 Meta 的測試體系，並預計在 2026 年實現大規模量產。
身為 AI 龍頭的輝達則不遑多讓。雖然輝達在 CPO 領域起步略晚於博通，但其憑藉「Rubin」架構晶片的斷層式領先優勢，正積極將矽光子技術整合進 Spectrum-X 乙太網路交換器中，企圖透過生態系優勢反超博通。
值得關注的是日本電信巨頭 NTT。雖然過去在商業化腳步上被譏為「姍姍來遲」，但在 2026 年的時點看來，NTT 的佈局卻精準得可怕。NTT 推動的 IOWN（創新光學與無線網路）計畫，核心在於極低功耗的光傳輸技術，這正是解決 AI 資料中心「電力荒」的關鍵鑰匙。
日本的絕地反擊：光源技術成為最強護城河
在這場地圖競賽中，日本企業展現了極強的「材料科學」底蘊。相較於新興設計公司多聚焦於晶片整合，日本企業則在最難攻克的「光源（Laser Source）」領域構築起高牆。
近期，Micro LED 意外成為矽光子市場的焦點。業界盛傳，顯示器龍頭 Sony 集團或將利用其在 Micro LED 與半導體雷射的技術積累，跨界殺入光電子融合領域。Micro LED 具備體積小、亮度高與低功耗特性，被認為是下一代矽光子晶片內建光源的最佳解方，這可能讓日本在供應鏈上游掌握制壓權。
台灣供應鏈：護國神山 COUPE 技術定江山
在全球光電大戰中，台灣的角色依然無可取代。TSMC 推出的「COUPE」平台（緊湊型通用光子引擎）已成為業界標準，結合先進封裝（SoIC）技術，將電子與光子晶片「垂直堆疊」，實現更強的傳輸效能。
國內封測大廠 訊芯-KY、光通訊指標股 上詮、波若威 等，皆已切入大廠供應鏈。法人分析，2026 年 CPO 相關產能將迎來「爆發式成長」，市場規模有望從 2024 年的數千萬美元，跳升至數十億美元級別。
平衡觀點：算力解藥還是資本陷阱？
儘管矽光子被譽為拯救 AI 耗能問題的「唯一真理」，但產業內仍有冷靜的聲音。部分專家指出，光學元件的熱敏感度與組裝精密度遠高於傳統電子元件，且目前尚未形成統一的產業標準，這意味著高昂的研發成本與投資風險。
大型科技公司如 Google 便選擇了另一條路徑，開發光開關（Optical Switch）以繞過部分 CPO 的複雜性。這顯示出矽光子並非唯一解法，市場正處於技術路線高度競爭的震盪期。
2026 年，究竟是矽光子引爆的第二次工業革命，還是一場由 AI 狂熱催生出的海市蜃樓？答案，終將交由良率與交付能力來裁決。
