美國政府向多家科技巨頭發出警告，指出台灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，一旦中國採取軍事行動，可能導致全球經濟遭受嚴重衝擊。
《Pune Mirror》報導，美國官員長期以來對美國依賴台灣取得先進晶片表示擔憂，認為這對國家安全和經濟構成嚴重威脅。目前，台灣生產全球約 90% 的先進晶片，其中台積電（TSMC）佔據主導地位，這使得全球供應鏈極易受到台灣海峽潛在封鎖或衝突的影響。
據報導，蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）和英特爾（Intel）等公司的高層主管，近期皆被召集參與機密簡報，美國情報官員在會中警告，中國最早可能在 2027 年對台灣採取行動。儘管情勢嚴峻，許多公司最初對於將訂單轉移到成本更高的美國工廠有所遲疑，因為在美國生產先進晶片的成本，比在台灣高出 25% 以上。
為應對此一威脅，美國政府已採取多項措施。美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）撥款約 500 億美元的補助和貸款，旨在促進國內製造。此外，在時任總統川普（Donald Trump）的政策下，美國也傾向對非來自美國工廠的半導體，祭出高達 100% 的關稅。
台積電已承諾在亞利桑那州興建晶圓廠，投資金額達數百億美元。在進一步的壓力和激勵下，台積電宣布額外投資 1000 億美元，使其在美國的總投資承諾遠超過 1500 億美元。更廣泛地說，台灣企業已承諾在美國投資約 2500 億美元，並提供信用擔保。儘管如此，分析師預計，到 2030 年，美國在全球晶片製造中的佔比仍將徘徊在 10% 左右。
報導引述半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）在 2022 年委託進行的一項機密研究，該研究警告，台灣晶片出口若受到嚴重干擾，可能引發自大蕭條以來最嚴重的經濟衰退，美國 GDP 將減少約 11%，中國經濟將萎縮約 16%。彭博經濟研究院（Bloomberg Economics）另行估計，全面爆發的台灣衝突可能使全球產出減少超過 10 兆美元。
即使新的晶圓廠在亞利桑那州和德州拔地而起，先進封裝和一些關鍵製程仍集中在台灣，這意味著完全實現供應鏈獨立仍需數年時間。業界領袖承認已取得進展，但也警告，在 2027 年之前減少風險的時間正在快速流逝。總而言之，中國與台灣之間的晶片威脅，突顯了一個簡單卻令人不安的事實：世界數位經濟仍然建立在一個單一且脆弱的島嶼之上。
