全球數位轉型持續加速，半導體記憶體市場規模預計將大幅成長。研究機構 Research Nester 的報告指出，受惠於雲端應用、人工智慧（AI）發展、5G 裝置普及，以及邊緣運算基礎設施擴張等因素，半導體記憶體市場在 2035 年將達到 2260 億美元，2026 年至 2035 年的複合年均成長率（CAGR）預估為 7.4%。
報告顯示，2025 年半導體記憶體市場的估值為 1189 億美元。記憶體技術是現代運算架構的基石，為日益複雜的數位生態系統提供高速資料處理、儲存和檢索能力。
半導體記憶體涵蓋多種技術，包括 DRAM（動態隨機存取記憶體）、NAND 快閃記憶體、SRAM（靜態隨機存取記憶體）、新興非揮發性記憶體（NVM）和高頻寬記憶體（HBM）。隨著運算轉向資料密集型應用，記憶體的容量、速度和能源效率已成為關鍵的效能差異因素。
報告分析，亞太地區預計將在 2035 年佔全球市場的 55.7%，反映其在生產和消費方面的主導地位。南韓、日本、台灣和中國大陸等國家和地區擁有領先的半導體製造設施和組裝生態系統，受益於整合的供應鏈、政府支持的半導體激勵措施，以及來自消費電子製造中心的強勁需求。這對台灣記憶體產業在全球市場的地位至關重要。
以產品類型區分，DRAM 部門預計到 2035 年底將佔市場的 45.6%。DRAM 仍然是伺服器、個人電腦、遊戲機和 AI 加速器等高速運算任務的必需品。生成式 AI 應用程式的激增，增加了對能夠處理大型資料集和平行處理工作負載的高容量 DRAM 模組的需求。
資料中心和伺服器是記憶體最重要的終端應用類別之一。超大規模雲端供應商需要先進的記憶體配置，以支援 AI 模型訓練、即時分析和虛擬化環境。記憶體效能直接影響延遲、吞吐量和電源效率，這些都是現代資料中心架構中的關鍵指標。
除了伺服器之外，半導體記憶體在汽車電子、5G 智慧型手機、穿戴式裝置和工業機器人中的應用也越來越廣泛。先進記憶體在電動車中的整合，支援資訊娛樂系統、電池管理單元和自動駕駛平台。
報告中也點出，推動半導體記憶體市場成長的幾項主要趨勢包括：
- AI 驅動對高頻寬記憶體的需求：AI 訓練和推論工作負載需要超高頻寬和低延遲，加速了高頻寬記憶體（HBM）的採用。SK 海力士等公司已擴大 HBM 生產能力，以滿足來自 AI 加速器製造商的激增需求。
- NAND 快閃記憶體在邊緣和行動裝置上的擴展：隨著 5G 連接支援高解析度視訊串流和沉浸式應用，每個裝置的儲存容量顯著增加。三星電子一直在推進多層 3D NAND 技術，以提高密度和成本效率。
- 供應鏈本地化和策略投資：各國政府正在大力投資國內製造，以減少對外國生產的依賴。英特爾公司已擴大製造投資，以加強區域半導體生態系統。
- 永續性和節能記憶體設計：資料中心的能源消耗已成為一個關鍵問題。記憶體模組在功耗中佔很大比重，尤其是在超大規模設施中。力成科技等製造商正在優先考慮低功耗 NAND 架構和環境責任製造流程。
