商傳媒｜何映辰／台北報導
受惠於人工智慧（AI）基礎建設、資料中心及雲端技術的投資增加，KLA（KLAC）、Teradyne（TER）和 Garmin（GRMN）等電子產品業者正在經歷成長。《Bitget》報導，由於對先進封裝和半導體測試的需求不斷增長，這些企業面臨更多機會。
數據中心、高效能運算和 5G 應用持續發展，加上美國、南韓、台灣和中國的半導體製造設施擴張，以及在記憶體設備上投入更多資金，預計將在 2026 年及以後繼續支持產業成長。不過，全球經濟不確定性、關稅提高和貿易限制，可能在短期內限制資本支出，為該產業帶來阻力。
電子產品產業包含多樣化的原始設備製造商，生產電源系統、動力總成、綠色能源解決方案、遙控器、GPS 設備、家庭自動化、醫療保健技術、工業自動化、機器人、半導體和光學產品以及能源管理工具。數位轉型和各市場對矽晶片的需求激增正在重塑這個產業。生產成本上升有利於設備供應商，而半導體公司則受益於不斷增長的矽晶片需求。除美國外，主要業者總部位於日本、德國、荷蘭和瑞士，其中許多在中國和東南亞設有製造基地或產生大量收入。
AI 技術的快速採用增加了產品複雜性，從而提高了對產業供應商解決方案的需求。更複雜的設計、更短的產品週期和更高的晶圓產量，正在推動對先進封裝的需求。半導體公司正在擴大製造產能，這對設備製造商來說是好兆頭。此外，邏輯和晶圓代工客戶增加在尖端製程（7 奈米、5 奈米和 3 奈米）上的支出，預計將保持強勁。
該產業受益於對 AI 基礎設施、資料中心和雲端運算的需求不斷增強。國防、工業、消費和醫療保健應用中，穿戴裝置和支援擴增實境／虛擬實境（AR/VR）顯示器的成長帶來了更多機會。汽車、工業和能源部門不願承諾長期合約，以及持續存在的通貨膨脹和關稅，正在為產業參與者帶來挑戰。
以過去一年的表現來看，電子產品產業的漲幅為 52.1%，優於 S&P 500 的 24.2% 以及電腦和科技產業的 35.3%。
個股方面，Garmin 的 Fitness 和 Auto OEM 部門正在強勁成長，Fitness 部門受益於市場對先進穿戴裝置的強勁需求，而 Auto OEM 部門則受益於網域控制器的出貨量增加。航空、航海和戶外部門的額外成長動能進一步支持了成長。分析師預估，Garmin 2026 年的每股盈餘將達到 9.40 美元。
Teradyne 正受惠於強勁的 AI 需求，從而帶動雲端 AI 基礎建設的大量投資，因為客戶正在提高 AI 加速器、網路、記憶體和電源設備的產量。AI 運算的快速發展正在改變設計、製程和封裝技術，從而支持 Teradyne 的長期前景。分析師預測 Teradyne 2026 年的每股盈餘將增至 5.91 美元。
KLA 受益於市場對先進邏輯、高頻寬記憶體（HBM）和複雜封裝的需求不斷增強，這正在提高其在半導體領域的市佔率。該公司在製程控制系統方面的領先地位及其全面的產品線，有助於客戶應對日益複雜的設計。KLA 的股價在過去一年中上漲了 114.9%，2026 財年的共識盈餘預估已升至每股 36.63 美元。
《Bitget》指出，一家半導體領域的新興公司，提供 NVIDIA 等產業巨頭未生產的產品，因此有充分的條件可以從下一個階段的市場擴張中受益。憑藉強勁的獲利動能和不斷增長的客戶群，這家公司將充分利用對 AI、機器學習和物聯網（IoT）解決方案不斷增長的需求。全球半導體製造預計將從 2021 年的 4520 億美元增至 2028 年的 9710 億美元。
