半導體創新奪金 龍華科大德國發明展發光

《圖說》龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授率領師生團隊參展,榮獲金牌殊榮。〈龍華科大提供〉
《圖說》龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授率領師生團隊參展,榮獲金牌殊榮。〈龍華科大提供〉

【記者葉柏成/新北報導】2026年第1屆德國InnoBavaria國際創新發明展,日前於德國慕尼黑核心地標Presse Club München盛大舉行,吸引來自克羅埃西亞、羅馬尼亞、德國、義大利等20餘國、超過550件創新作品同場競技,競爭激烈。龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新率領師生團隊參展,以「應用於半導體之銅合金鍍層製備」技術脫穎而出,一舉榮獲金牌獎及兩項大會特別獎,展現臺灣技職教育於國際舞台的研發能量。

龍華科大校長葛自祥表示,林宗新副教授團隊此次於國際發明展中榮獲金牌與特別獎,不僅是對師生研發實力的高度肯定,更彰顯龍華科大長期深耕實務教學與創新研發的成果。

《圖說》林宗新副教授於展會現場與學者交流,展現研究實力與國際能見度。〈龍華科大提供〉
《圖說》林宗新副教授於展會現場與學者交流,展現研究實力與國際能見度。〈龍華科大提供〉

他說,學校持續推動半導體與前瞻科技人才培育,強調「做中學、學中創」,鼓勵師生將研究成果轉化為具產業價值的創新應用,未來也將持續鏈結國際資源,提升學生全球競爭力,讓龍華科大在世界舞台上持續發光發熱。

葛自祥指出,林宗新副教授團隊研發的技術採用共濺鍍法製備銅合金薄膜,具備低電阻、低漏電流及良好附著力,並擁有優異抗氧化能力,可有效抑制銅矽與銅錫反應。

《圖說》林宗新副教授與獲頒之金牌及特別獎合影留念,成果亮眼。〈龍華科大提供〉
《圖說》林宗新副教授與獲頒之金牌及特別獎合影留念,成果亮眼。〈龍華科大提供〉

此外,材料同時具備抗菌特性,提升其在多元應用場域的實用性。相關成果未來可廣泛應用於銅導線、覆晶回流焊接、LED元件散熱及醫療器材等領域,展現高度產業價值與商業化潛力。

主辦單位表示,InnoBavaria國際創新發明展由M24 Labs GmbH策劃,結合歐洲創新資源與全球科技發展趨勢,聚焦智慧製造、工業4.0、綠色科技及醫療應用等關鍵領域,並串聯巴伐利亞地區產業與研究機構,促進跨國技術交流與產學合作。今年首屆舉辦即獲高度關注,成為國際創新交流的重要平台。

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