蘋果公司（Apple, AAPL-US）再度引領科技潮流，據外媒報導，明年將推出全新 iPhone 17 Air，取代現有的 Plus 機型。這款新機厚度僅 6.25mm，刷新蘋果史上最薄紀錄，預計將與 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 組成全新產品線矩陣。
根據彭博社科技記者 Mark Gurman 的爆料，iPhone 17 Air 將搭載蘋果自研的 5G 數據機晶片。相較於高通方案，蘋果晶片體積更小，整合度更高，不僅可節省內部空間，還能容納更大容量的電池，滿足消費者對輕薄與續航的雙重需求。
蘋果股價評價與策略解讀
彭博社指出，這款自研 5G 晶片是蘋果歷經五年開發的成果，預計首先應用於「非旗艦級」產品，包括 iPhone SE 4、iPad 11 和 iPhone 17 Air，並計劃在三年內逐步取代高通方案，全面轉向自研晶片。
然而，值得注意的是，蘋果自研 5G 晶片目前並不支援毫米波 5G 技術，其整體網速或將低於競爭對手的高通晶片。對於重視高速網絡的用戶而言，這可能成為妥協的關鍵點。
分析師認為，蘋果進一步推進晶片自主化的策略，將使其供應鏈掌控力提升，降低對高通等第三方晶片供應商的依賴。短期內，蘋果股價可能因新技術應用及新機發布帶來的市場預期而獲得支持，但產品實際性能表現及用戶接受度仍將是影響中長期走勢的關鍵。
在下一代 iPhone 產品線釋出的前夕，蘋果能否藉由 iPhone 17 Air 的創新設計重塑市場熱度，值得投資者持續關注。