SEMICON Taiwan 2023國際半導體展 陳揆：厚植臺灣半導體產業競爭力 打造國際IC設計重鎮

【記者王懷文／台北報導】
行政院長陳建仁於（六）日出席「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」時表示，為協助半導體產業發展，政府將透過《產業創新條例》第10條之2，鼓勵國內產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備。

陳建仁致詞表示，「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」是臺灣最具指標性的國際級半導體展會，今（2023）年已邁入第28屆。期盼透過此一展覽，讓臺灣凝聚各界力量、拓展跨國商機及探詢未來市場科技趨勢，延續臺灣在全球半導體及高科技產業的競爭優勢及永續發展，並預祝此次展出圓滿成功。

陳建仁指出，臺灣半導體在產業先進們持續努力與貢獻下，已奠定良好的基礎，持續邁向穩健發展。院長說，疫情之後，全球半導體供應鏈出現新變化，地緣政治、總體經濟等不確定性帶來許多新挑戰，但同時人工智慧（AI）、5G應用、電動車與自動駕駛也為全球市場帶來新的發展機會。

陳建仁表示，臺灣長期專注於半導體製造聚落發展，與國際半導體材料及設備業者緊密合作，歷經50年發展與努力，臺灣半導體產業聚落已不可複製。而為維持臺灣在全球半導體領域的關鍵地位，政府將持續提高跨部會行政效能優化產業環境，提供產業界最大的支持，期能擴大臺灣半導體供應鏈及生態系的完整性。

陳建仁進一步指出，為提升全球客戶對臺灣的信任，政府高度重視協助企業保護營業秘密及智財權，並長期深耕 STEM（科學、技術、工程、數學）人才培育，在臺灣社會文化薰陶與教育培育之下，工程師發揮敬業精神，能在最短時間內排除各種問題。

陳建仁強調，創新是競爭力的基礎，面對當前情勢，政府將協助企業產業升級轉型及創新，以穩固其競爭優勢。他於7月28日代表蔡英文總統出席「台積電全球研發中心啟用典禮」時曾提及，希望該中心透過研發創新帶動製程突破，推升臺灣科技發展，站穩領先全球的地位，成為足以媲美世界聞名的貝爾實驗室（Bell Labs）。