在全球人工智慧產業掀起資本支出熱潮之際，荷蘭半導體設備製造巨頭 ASML 憑藉獨步全球的極紫外光（EUV）技術，成功站上AI供應鏈的關鍵位置，成為台積電（TSMC）、英特爾（Intel）等晶圓製造大廠的核心設備供應商。《CNBC》報導指出，隨著AI晶片需求井噴，ASML市值近來突破5,000億美元大關，坐穩歐洲市值最高企業寶座。
根據分析機構預估，ASML目前市佔約90%的光刻機市場，其中又以EUV設備為全球唯一供應者；該設備能以13.5奈米極細光束蝕刻電路，製造出用於AI與高效能運算晶片的先進製程晶圓，而該技術更被譽為「現代半導體文明的引擎」。
晶片廠擴大資本支出 ASML訂單排山倒海
全球晶圓代工龍頭台積電2026年資本支出將年增37%，達到560億美元，成為ASML最大客戶。南韓的三星與SK海力士亦分別計畫將支出提高至400億美元與220億美元，美國記憶體大廠美光（Micron）則大幅上調45%，達到200億美元。
值得注意的是，光刻機支出占整體晶圓廠資本支出的比例高達25%，而先進製程比重愈高，此比例還可能持續拉升。法人指出，隨著蘋果、Google、Qualcomm等科技巨頭對AI運算晶片的投資加速，ASML未來接單動能可望強勢延續。
ASML預計在本週財報中釋出2026年展望，原先公司指引僅為持平或溫和成長，但多家外資分析師已提前上調預估，反映市場對AI週期的強烈信心。
技術門檻高築 護城河牢不可破
ASML於1980年代自飛利浦拆分獨立，歷經數十年技術深耕，在EUV領域建立無可取代的技術壁壘。該設備透過每秒高達5萬次的雷射擊發，使錫滴氣化產生極紫外光，進而蝕刻矽晶圓表面，過程極其複雜，全球僅ASML可量產供應。
儘管日本的尼康（Nikon）、佳能（Canon）以及中國上海微電子（SMEE）在較低階的深紫外光（DUV）市場仍有市佔，惟在5奈米以下的先進製程領域，ASML尚無對手，市場普遍預期至少在未來5至7年內仍將保持技術領先。
TechInsights資深研究員Dan Hutcheson指出，全球晶圓廠已投入數千億美元與ASML設備相容的產線與技術，若欲轉換供應商等同於「F1賽車途中更換引擎」，風險極高。因此，即便地緣政治風險升溫、美中科技競賽激烈，ASML仍坐擁強大護城河。
此外，分析師亦看好中國市場的潛在機會。雖然目前EUV設備對中國出口仍受限，但隨著成熟製程及DUV應用升溫，2026年ASML在中國的營收表現可能優於市場預期。
展望未來：AI熱潮持續推升產能瓶頸
2025年以來，AI雲端運算服務需求爆炸，帶動HBM記憶體與先進製程晶片供不應求，推升整體晶片價格，連帶使得智慧型手機、電腦與遊戲機等終端產品成本走高。為因應產能不足，晶片製造商加緊擴產，ASML也將同步啟動產能擴充計畫。
在這場AI時代的軍備競賽中，ASML成為不可或缺的戰略資產，其未來的每一步動作，都將牽動整個半導體產業鏈的發展走向。
