在半導體類股強勢帶動下，東京股市於12日開盤後氣勢如虹，市場預期日經225指數有望改寫歷史高點。法人指出，全球資金持續回流科技與人工智慧供應鏈，加上日圓相對偏弱支撐出口族群獲利動能，推升多頭情緒升溫，帶動大盤突破前波壓力區。
盤面焦點集中在半導體設備與晶片設計族群。受惠於生成式人工智慧、高效能運算（HPC）與車用晶片需求延續，日本半導體供應鏈成為資金追逐核心。權值股東京威力科創、迪思科與愛德萬測試盤中走揚，帶動電子類股指數同步攀升。市場觀察，國際晶圓代工大廠資本支出回溫，對設備訂單能見度形成支撐，成為推升股價的重要催化劑。
外資動向亦為關鍵。近期海外資金持續淨流入日本股市，反映對企業治理改革、股東回饋政策與資本效率提升的信心。分析指出，日本上市公司提高配息與庫藏股比率，強化ROE表現，吸引長線資金布局。加上全球資產配置再平衡，日本在亞洲市場中的權重提升，有利指數維持高檔震盪格局。
不過，市場仍存變數。首先，美國利率路徑與科技股估值修正風險仍待觀察。若聯準會政策轉向節奏與預期出現落差，恐影響全球科技股評價水準。其次，半導體產業景氣循環特性明顯，若終端需求復甦不如預期，企業獲利可能面臨修正壓力。此外，日圓匯率波動亦可能對出口導向企業帶來雙面刃效應，過度升值或貶值皆將牽動投資人情緒。
從技術面觀察，日經指數突破前高後量能擴增，顯示多方動能強勁，但短線乖離率偏高，震盪整理風險升溫。法人建議，投資人可關注基本面與訂單能見度明確的龍頭企業，同時留意國際資金流向與美股科技族群表現作為風向球。
展望後市，日本股市在產業升級與數位轉型加速背景下，半導體與精密設備仍具長期競爭優勢。隨著人工智慧應用滲透率提升，先進製程設備與測試需求可望延續。然而，市場高檔之際，評價面與總體變數交織，投資策略宜兼顧成長性與風險控管。
整體而言，半導體族群強勢表態，為日股再創高峰提供關鍵動能；但在全球資金輪動與政策不確定性並存下，後續走勢仍需審慎觀察。
