商傳媒｜何映辰／台北報導
根據《AD HOC NEWS》報導，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）的股價近期面臨下行壓力，主因全球半導體產業在消費性電子與車用晶片市場經歷高峰後，週期性放緩，導致晶圓代工領域的產能利用率下滑與定價能力受侵蝕。聯電在美國上市的美國存託憑證（ADRs）走勢，反映了產業普遍面臨的挑戰，投資人正重新評估其市場價值。
分析師指出，2025年人工智慧（AI）晶片需求雖然帶動了一波市場動能，但聯電主要專注的成熟製程節點，正面臨產能過剩的局面。該公司晶圓廠的產能利用率已從高峰時期的九成以上，降至約75%至80%。此一疲軟主要來自於智慧型手機與個人電腦市場的庫存去化，這兩者是聯電28奈米以上製程技術的關鍵終端市場。
聯電總部設於台灣，作為純晶圓代工廠，其商業模式為客戶代工製造晶片，而非自行設計。與台積電（TSMC）在3奈米及以下先進製程的領先地位不同，聯電專精於22奈米至90奈米等成熟製程，廣泛應用於消費電子、通訊和汽車等產業。雖然此定位帶來穩定的需求，但其毛利率通常在20%至25%之間，低於台積電的五成以上。
營運表現方面，聯電2025年第四季營收與前季持平，產能利用率降至78%。根據其對2026年第一季的財測，管理層預期物聯網（IoT）與顯示驅動晶片的需求將帶動溫和復甦。然而，隨著AI應用將晶片產能重心轉向尖端製程，聯電在成本敏感型成熟技術上的專注，使其面臨與中國競爭對手之間的價格戰。
儘管面臨產業逆風，聯電仍展現出穩健的財務體質。該公司資產負債表強健，淨現金超過20億美元，約佔其市值的10%。公司持續透過發放股利回饋股東，股利殖利率約為5%至6%，並曾授權實施10億美元的庫藏股計畫，為股價提供了一定支撐。在高利率環境持續至2026年的背景下，聯電這種將資本回報置於高成長預期之上的策略，對保守型投資人具有吸引力。
展望未來，聯電的正面催化劑可能來自於2026年汽車晶片需求的回升，以及22ULP製程新訂單的潛在貢獻。不過，來自中國競爭對手的定價壓力、地緣政治風險（如台海情勢的變化）以及個人電腦市場復甦延遲，仍是主要的營運風險。在基本情境下，聯電預期營收將成長5%至8%，毛利率則保持穩定。
