晶圓代工龍頭與挑戰者的頂尖對決！台積電（TSMC）2026 年首季財報再創新高，執行長魏哲家首度公開評價對手，稱英特爾（Intel）是「可畏的競爭者」，並肯定其 EMIB 封裝技術。但他強調晶圓代工「沒有捷徑」，即便對手與特斯拉（Tesla）合作，仍需面對技術、產能與信任的三重考驗。
綜合《Wccftech》等科技媒體報導，根據台積電（TSMC）第一季法說會內容，執行長魏哲家針對英特爾（Intel）與特斯拉（Tesla）合作的 Terafab 計畫及先進封裝技術發表看法。魏哲家表示，雖然英特爾是可畏的競爭對手，但晶圓代工產業不存在捷徑，從建廠到產能提升需耗時多年。台積電憑藉領先的技術定位與客戶信任，本季營收達 359 億美元，年增 6.4%；同時宣布 2 奈米（N2）已於 2025 年底順利進入大規模量產，更先進的 1.4 奈米（A14）製程亦如期推進，預計 2028 年正式投產。
台積電在 2026 年第一季交出破紀錄的成績單，營收達 359 億美元。會中，執行長魏哲家展現產業霸主氣度，對於英特爾近期展現的代工野心，他給予高度關注。針對英特爾與特斯拉合作的 Terafab 計畫，魏哲家直言英特爾是「可畏的競爭對手」，且台積電絕不輕敵；但他同時重申，晶圓代工不僅是建廠，更關乎技術領導力、製造卓越性與客戶信任，這需要長年的 hardship（艱辛磨練）累積。
先進製程與封裝技術動態：
• N2（2 奈米）全面噴發： N2 製程已於 2025 年 Q4 進入量產，良率表現優異。AMD 的 Zen 6 架構「Venice」處理器成為首波採用 N2 技術的指標產品，未來英特爾的 Nova Lake 與 AMD 的 Ryzen 平台也將陸續導入強化的 N2P 製程。
• A14（1.4 奈米）藍圖： 作為 N2 後的下一個全世代躍進，A14 將採用第二代奈米片（Nanosheet）技術。在相同功耗下速度提振 10-15%；或在相同速度下降低 25-30% 功耗；晶片密度更提升 20%，預計 2028 年量產。
• 封裝技術之爭： 面對英特爾 EMIB 封裝技術的挑戰，魏哲家稱其為「具吸引力的技術」，提供市場更多選擇。但他強調台積電目前供應業界最大尺寸的封裝，技術定位依然穩固。
針對當前地緣政治引發的供應鏈風險，如伊朗與美國情勢導致的液化石油氣（LPG）等化學品短缺，台積電已儲備三個月的安全庫存量，確保生產不中斷。魏哲家強調，台積電會努力爭取每一筆潛在業務，並透過 N2P、A16 與 A14 的持續進化，鞏固其在 AI 與高效能運算（HPC）時代的領導地位。
