全球記憶體市場面臨雙重挑戰：現貨價格因消費需求疲軟而走跌，但契約價格卻因AI需求和廠商轉產HBM而持續飆升；同時，中東地緣政治衝突導致荷莫茲海峽封鎖，加劇了台積電等亞洲晶片製造商在原材料和能源供應上的風險，台灣半導體產業協會呼籲政府建立戰略物資儲備以應對。
近期全球記憶體市場呈現兩極化走勢，DDR5 等現貨價格因需求疲軟而走跌，但契約價格卻持續攀升。與此同時，中東地區的地緣政治衝突，特別是荷莫茲海峽的封鎖，正加劇亞洲晶片製造商如台積電（TSMC）的供應鏈風險，特別是在原材料和能源方面。
根據《Sourceability》報導，上月 DDR5 現貨價格跌幅近 30%，DDR4 也下跌約 5%，為 DDR4 自 2025 年 2 月以來首次月度修正。然而，契約記憶體價格卻呈現截然不同的趨勢。繼 2026 年第一季大漲 95% 後，預計第二季契約記憶體價格將季增 50% 至 63%。此外，分析師預估同期 NAND 閃存價格也將跳漲 70% 至 75%。
這種現貨與契約市場的價格分歧，部分原因是消費者端需求疲弱，導致筆記型電腦和智慧型手機品牌調整產品組合、降低規格並推遲升級，進而嚴重壓縮消費需求。另一方面，人工智慧（AI）資料中心對高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，促使三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等大廠將晶圓廠產能與資本支出轉移至利潤較高的 HBM 產品。
中東地區的衝突已對晶片生產所需的原材料、能源及加工氣體供應鏈造成衝擊。荷莫茲海峽的封鎖尤為關鍵，導致全球約三分之一的商用氦氣供應受阻。對台灣而言，該海峽的關閉已使晶片產業面臨缺料危機，多家企業難以確保進貨順暢。台灣在氦氣儲備方面相對匱乏，晶片生產高度依賴新進口。
此外，台灣能源有逾 95% 仰賴進口，其中近三分之一來自中東。儘管目前台灣戰略液化天然氣（LNG）儲備約可維持 11 天，但這種高度依賴性使其在長期供應中斷面前極為脆弱。鑑於此，台灣半導體產業協會（TSIA）已呼籲政府，應借鏡日本和美國的經驗，建立氦氣和 LNG 等戰略物資儲備。台積電資深副總經理 Cliff Hou 也公開支持重啟台灣的核能電廠，並推動能源來源多元化，以確保國內供應穩定。
預計在 2026 年全年，資源稀缺和地緣政治緊張將持續成為晶片產業的關鍵制約因素。儘管記憶體現貨價格趨緩對買家是好消息，但這不應與穩定的供應鏈畫上等號。
