韓國半導體行業巨頭助力DEEPX完成C輪融資

韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ — 由首席執行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX欣然宣佈,該公司已成功完成C輪融資,融資金額高達1100億韓元。這筆龐大的投資由著名私募股權投資公司領投,旨在推動DEEPX首條產品線的量產和全球市場拓展,同時加速下一代LLM設備端解決方案的開發和上市。本輪融資由SkyLake Equity Partners牽頭,得到了BNW Investments和AJU IB以及現有股東TimeFolio Asset Management的參與和支持。

DEEPX CEO Lokwon Kim
DEEPX CEO Lokwon Kim

SkyLake Equity Partners目前是DEEPX的第二大股東,該公司由德高望重的DaeJe Chin先生創立。DaeJe Chin先生曾任韓國信息和通信部部長,在業內被譽為「半導體先生」。他曾在三星電子任職,率先開發出具有劃時代意義的存儲半導體技術,為DEEPX的發展貢獻了無與倫比的專業知識。此外,BNW Investment董事長Kim Jea-Wook先生也是韓國著名的半導體專家,曾任三星電子設備解決方案部門總裁,他具有豐富的行業知識,特別是革新存儲器製造工藝方面的知識。

首席執行官Lokwon Kim對Chin先生表達了深深的敬意,他說道:「DaeJe Chin先生將韓國半導體行業推到了世界的最前沿,是驗證DEEPX成就的理想人選。他的投資再次肯定了我們將DEEPX打造成領先的AI半導體技術先驅和韓國首家全球性AI無晶圓廠公司的承諾。」

本輪融資主要吸引了新的私募股權利益相關者,不僅彰顯了DEEPX的技術實力和未來盈利潛力,還反映了其估值的飆升,自上一輪融資以來,DEEPX的估值增長了8倍多,說明市場對DEEPX的顛覆性技術前景信心十足。

DEEPX專注於多個領域的原創設備端AI半導體和計算解決方案,包括物理安全、機器人、智能移動和人工智能等。其產品組合擁有259項專利,被《EE Times》評為「硅谷100強企業」,並獲得了VSD Innovator Award金獎和多項CES 2024創新獎。

該公司正在積極擴大其全球影響力,通過在全球範圍內簽訂分銷商協議,為即將在今年晚些時候啟動的大規模量產提供支持。DEEPX正與美國、韓國、中國大陸以及台灣地區的20多家獨立設計公司合作,旨在助力大規模生產,並根據不同行業的需求量身定制解決方案。此外,該公司還與全球100多家企業合作,進行試生產驗證。DEEPX的合作項目涵蓋了與現代起亞汽車機器人實驗室和POSCO DX等大型企業的重要項目。

關於DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術,使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化,提高了AI設備的能效,實現了高效的AI功能。目前,DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作,並於今年早些時候聯手進行大規模生產開發。該品牌還與全球100多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作,並積極開展以美國、中國大陸和台灣地區為中心的全球推廣。

媒體聯繫人

Ella Lee
DEEPX公關兼營銷負責人
lah@deepx.ai

美通社原始網址:韓國半導體行業巨頭助力DEEPX完成C輪融資

相關新聞

最新消息