商傳媒｜吳承岳／台北報導
在全球產業版圖不斷變動之際，中國華為公司宣布在晶片製造上取得重大突破，聲稱其開發的新技術能有效繞過美國實施的制裁，並挑戰現有的摩爾定律極限。與此同時，韓國正積極將再生醫療視為接棒半導體的下一個國家級重點產業，寄望其在「人體復原」領域的潛力，能為未來帶來全新發展。
據《Asia Financial》報導，華為半導體部門主管何庭波表示，該公司已開發出一種新的高階晶片製造方式，有望在2031年前生產出相當於1.4奈米（1.4nm）的晶片。這項技術基於何庭波提出的「Tau Scaling Law」（或稱「Her’s Law」），旨在透過優化晶片元件間的通訊時間而非單純追求微縮尺寸，來克服摩爾定律在微型化上遭遇的瓶頸。華為計畫在今年秋季推出的下一代Kirin晶片中，全面採用基於Tau Scaling Law原則的「LogicFolding」架構。何庭波自信地指出，未來十年內，華為在行動運算和人工智慧運算方面的解決方案將具有競爭力。這項進展不僅有望助華為突破自2019年以來美國對其獲取先進晶片製造設備的限制（包括極紫外光刻機EUV），《Benzinga》分析也指出，此舉可能促使全球科技供應鏈在西方與中國技術生態系之間更加分化。
在半導體產業持續演進的同時，新的產業典範也正在形成。韓國《國民日報》專文指出，若說父輩一代以半導體重塑了韓國的工業地圖，那麼再生醫療將是我們這一代繪製未來醫療藍圖的關鍵。再生醫療並非僅是控制病症的醫學，而是透過直接復原損壞的細胞、組織和器官，實現「人體復原」的創新技術。這項技術為傳統上難以逆轉的慢性疾病（如癌症、失智症、糖尿病、器官衰竭）提供了新的出路，對於即將到來的百歲時代尤為重要。
韓國已在幹細胞、細胞與基因療法等再生醫療領域取得實際應用案例。更進一步的發展是利用病患來源的類器官（organoids，俗稱迷你器官）來實現可移植的功能性人工組織與器官，有望超越現有依賴器官捐贈的移植體系。文章強調，再生醫療如同半導體一樣，需要一個龐大的整合生態系才能運作，從細胞設計、良好生產規範（GMP）製造、生物設備、材料、品質管理，到臨床治療，每個環節都需緊密連結。韓國認為自身擁有高難度移植手術的經驗、豐富的醫療數據、抗體藥物生產能力，以及前瞻性的《先進再生生物法》等優勢，使其在全球再生醫療領域具備頂尖潛力。
